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  • 巴龙5000对比骁龙x50,顶级工艺不是盖的

    在西班牙巴塞罗那的MWC大会上,华为和高通都展示了自家新一代5G基带,巴龙5000和高通X50。作为目前仅存的两款非PPT产品,巴龙5000和高通X50都可以通过外挂实现对5G信号的支持,不过虽然同样支持5G,两款产品的差异却异常之大。


    巴龙5000对比骁龙x50,顶


    首先是巴龙5000,作为目前唯一一款已正式应用于移动手机的基带,巴龙5000采用了业界最为领先的7纳米工艺制程,支持5G独立组网的SA和非独立组网的NSA,可以兼容目前全球绝大多数的2G、3G和4G网络信号,也是目前唯一一款全模全频基带。速度更首屈一指,极限下载速度高达6.5Gbps,一部1G多的蓝光电影,不足2.5秒便可下载完毕。


    巴龙5000对比骁龙x50,顶


    反观高通X50,虽然是最先发售的一款5G基带,但它采用的却是28纳米工艺制程,和巴龙5000相比的确有些诚意不足。更令人无语的是,X50不仅不支持独立组网,而且还不兼容2G、3G、4G网络信号中的任何一种,可以说完全是一款技术不成熟的阉割版5G芯片。


    巴龙5000对比骁龙x50,顶


    值得一提的是,巴龙5000目前已具备量产能力,并且已成功运用于自家Mate X,最高速率快至4.6Gbps,实测下载完1部1GB的蓝光电影只需要3秒钟。X50虽然也具备了量产能力,但是目前还没有成功应用于已发布的任何一款智能手机中,可以说在基带与手机的协同配合方面,X50还没有完全准备好。


    巴龙5000对比骁龙x50,顶


    说到最后:

    不过喜欢高通的网友也不要担心,最快今年年底,同样7nm的X55基带便会问世,作为高通更加先进的5G基带,X55将会带来怎样的改变呢?让我们拭目以待吧。

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